Lasertechnologien für mikrostrukturierte 3D-Oberflächen
Kleinste Leiterbahnbreiten auf 3D-Schaltungsträgern, zum Beispiel aus Thermoplast oder Keramik, aber auch Mikrostrukturen in Metalle können mittels Laserstrukturierung erzeugt werden.
Für die Laserstrukturierung verschiedener Werkstoffen stehen bei Hahn-Schickard mehrere 3D-scannende Lasersysteme zur Verfügung. Die Laserstrukturierung von 3D-MID mittels LPKF LDS®-Verfahren erfolgt mit ns-gepulsten IR-Lasern. Des Weiteren haben wir Prozesse zur laserbasierten selektiven Metallisierung von Substratmaterialien wie Duroplasten und Keramiken entwickelt. Für eine hochpräzise Laserablation metallischer Werkstoffe steht bei Hahn-Schickard ein ps-gepulstes Lasersystem mit 3D-Scanner und einem Fokusdurchmesser von bis zu 10 µm zur Verfügung. Für Prozesse zum Lasertrennen und Laserschneiden, insbesondere von Foliensubstraten und Leiterplatten, steht ein UV-Lasersystem zur Verfügung.
Lasersysteme für die Serienfertigung
Aufgrund unserer langjährigen Erfahrung in der Prozessentwicklung für laserstrukturierte 3D-Schaltungsträger sind wir ein kompetenter Ansprechpartner für Ihre Strukturierungsaufgaben, sowohl für die Prozessentwicklung für Ihr neues 3D-MID als auch für 3D-Schaltungsträger aus Duroplast oder Keramik. Unsere Lasersysteme für das LPKF LDS®-Verfahren sind serientauglich, so dass wir die Design- und Prozessentwicklung fertigungsgerecht durchführen können. Aufbauend darauf bieten wir die Fertigung von Erst- und Kleinserien an.
